Przygotowanie plików do cięcia laserem

Projekty do cięcia na ploterach laserowych CO2 należy przygotowywać wyłącznie w postaci wektorowej w programach Corel Draw lub Adobe Ilustrator. Nie ma też problemów z importem plików formatu DXF z programów CAD. Żeby uniknąć problemów projekty najlepiej przygotowywać w skali 1:1. Pole robocze stołu plotera to 700 x 400 mm.

Grawerowanie laserowe, Warszawa

W przypadku projektów do cięcia laserowego nie należy przygotowywać ich w formie rastrowej tj. plików: PSD (Photoshop), JPG, PNG, BMP, GIF, TIFF, CPT (Corel PhotoPaint), XCF (Gimp). Ich wycięcie na ploterze bez wcześniejszego przekształcenia i odpowiedniego przygotowania w programie do grafiki wektorowej jest technicznie niemożliwe.

Nie należy przygotowywać projektów do cięcia w programach pakietu Microsoft Office!

Nie trzeba stosować wypełnień, a grubość linii powinna wynosić 0,001 mm. Należy pamiętać aby zostawić niewielki margines ok. 5 mm od krawędzi ciętego materiału. Wycinane elementy nie mogą na siebie zachodzić a odległość między liniami cięcia to min. 0,5 mm (papier i tektura) oraz 5 mm (pleksi i sklejka).

Nie należy nakładać na siebie kilku linii gdyż ploter będzie powtarzał cięcie kilkakrotnie w tym samym miejscu, traktując każdą linię jako oddzielny obiekt. Może to doprowadzić do przegrzania i odkształcenia a nawet zapłonu ciętego materiału.

Przykłady poprawnego wykonania projektów do pobrania w formacie CDR (Corel Draw).

Grawerowanie laserowe, Warszawa

Cięcie kartek

Grawerowanie laserowe, Warszawa

Cięcie szablonu (papier, tektura)

Grawerowanie laserowe, Warszawa

Cięcie elementów (pleksi, sklejka)

Grawerowanie laserowe, Warszawa

Tabliczki (laminat i folia)

Kopiowanie, rozpowszechnianie lub wykorzystywanie w jakikolwiek sposób materiałów zawartych na stronie laserem.pl jest zabronione.